泰州晨虹数控金刚石砂线切割机床，脆硬材料线切割

CHSX5632-25数控金刚石砂线切割机床

机床型号：CHSX5632-25
工作台行程： X轴行程320mm×Y轴行程400mm
最大切割厚度：250mm
最佳表面粗糙度：Ra  1.0μm
砂线规格：钢丝直径1.0mm、1.4mm
加工速度：与加工材料有关
脉冲进给量：0.001mm
机床总功率：2.5KW
机床外形尺寸：1400mm×1000mm×1640mm

  泰州市晨虹数控设备制造有限公司-机床厂家欢迎您的来电咨询，本公司可根据客户产品的具体要求设计生产专用数控机床。

  
1、型号说明 如CHSX5640：
             CH  “晨虹”两个汉字拼音拼音首字母
             SX  “砂线”两个字汉语拼音首字母
             56   砂线切割机床系列 
             40   X轴行程400毫米
2、工作台尺寸：  500mm×700mm
3、工作台左右行程（X轴）： 400 mm
4、工作台前后行程（Y轴）： 500 mm
5、工作台T型槽数：2
6、工件架数：2
7、附加桥架数：2
8、最高生产率(石墨,不计精度和光洁度)≥1000 mm2/min
9、砂线选用直径 φ1.0mm、φ1.4mm 

一、 CHSX5632-25数控金刚石砂线切割机床主要技术参数。
1. 工作台
（1） 工作台面积（宽×长）　 650mm×430mm 
（2） Ｔ型槽数　　　        2条 
（3） Ｔ型槽宽　　　　　　　 14mm 
（4） Ｔ型槽距　　　　　　 280mm 
（5） 工作台最大承载　　　　 300kg 
（6） 工件架高度           200mm 
２. 各向行程
（1） 工作台纵向行程（X向） 400mm 
（2） 工作台横向行程（Y向） 320mm 
（3） 砂线上下行程（Z向） 30mm 
3.  砂线和弓架
（1） 砂线规格          φ1.0mm、φ1.4mm 
（2） 砂线转动速度 40r/min 
（3） 砂线往复频率 20～100次/min 
（4） 驱动砂线电机功率 1.5KW 
（5） 最大切割厚度 250mm 
4.  进给电机
（1） 工作台X向   2.2N.M 
（2） 工作台Y向          2.2N.M 
5.  机床精度标准                            
（1） 工作夹持框架表面与X\Y轴运动的平行度: 任意300测量长度上为0.02,最大允差0.05
（2） X轴运动与Y轴运动之间垂直度： 任意300测量长度上为0.02
（3） 工作台运动的定位精度:测量长度≤500为0.02
（4） 弓架与工作台X轴方向的垂直度：0.01/30
（5） 弓架与工作台Y轴方向的垂直度：0.01/30
6.  切割效率   加工石墨以250毫米厚度计量最大：500mm2/min

二、主要结构、性能特点。
 
1．机床的主要组成部分。
　　本机床主要由工作台部分、底座部分、弓架部分、电气部分、防护部分组成。
2．结构布局与特点。
　　整机采用床身固定。工作台在床身上作Ｘ向/Y向移动，弓架在立柱上作Ｚ向往复运动，立柱采用台湾产直线导轨磨损小，使用寿命长等特点。保证弓架往复运动的平稳和可靠性。整机布局合理、美观，保证机床整体的刚性。
3．大件
   主要大件如立柱、床身、工作台等均采用箱型或近似箱型结构，大规格结构尺寸，并布置有足够加强筋板，如立柱中间布置有对连整体筋板。采用高强度铸铁和树脂砂工艺铸造，具有完整的二次时效工艺以消除残余应力，保证整机具有足够的强度、刚性和高稳定性。床身、立柱、工作台等大件用机加工修整外表面，确保表面平整，整机外型美观。
4．三向导轨
　 Ｘ、Y、Z三轴均采用高精度直线导轨。运行精度高，承载能力强，摩擦系数小，运动灵敏度高，性能优越，且机床的精度稳定性好，使用寿命长。
5．　两向进给机构
　 Ｘ、Y向进给机构采用精密滚珠丝杆传动，驱动电机带动丝杆传动提高了精度，进给驱动特性好，机构简单，维护方便。

三、控制系统主要配置

1、主机为工控电脑。
2、15寸液晶显示器。
3、CNC软件为绘图自动生成程序，编程与控制一体线切割专用软件，功能模块组成。
4、台式控制柜。

  机床的主要用途及适用范围

    本产品是利用砂线上下往复运动使砂线与工件产生切削以达到加工的目的。因此，必需要用专门的砂线做为刀具，对工件进行加工，工件在数控装置或计算机控制下自动的按程序确定的轨迹运动，达到加工的目的。
    本加工方法最大特点是对电火花线切割机床难以加工的不导电材料的补充。原则上对导电和不材料只要硬度比砂线小均可加工，对用电火花线切割机床加工难以加工的如：石墨材料、半导体材料等非常适合；对脆性材料如陶瓷、环氧板、铁氧体、半导体材料、碳化硅、耐火砖及复合材料的成型切割均可加工。